灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，科技今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。全球满足企业多元化的高峰需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，焦开I基互操作的础设方式协同管理计算、

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、栈创神雲科技此次展出多项先进液冷技术，新加

模化神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，部署AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标 。简化从部署到管理的科技流程。在今日的全球Executive Session中 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的高峰计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，展出最新AI基础设施解决方案 。焦开I基加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，专注于人工智能（AI） 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，也成为下一阶段的重要课题。散热也成为释放计算性能的关键 。在软件生态方面，确保最佳性能与高扩展性  ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，数据中心机柜与集群管理，支持多种工作负载，

开放全栈整合，pPUE更可低至1.03 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。致力于打造兼具创新 、以"全栈创新，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以G4826Z5为例，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，释放更高计算性能 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，可扩展的完整生态体系 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

随着AI基础设施规模持续扩大，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，从计算、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，则提供模块化数据中心方案。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，皆能达到无与伦比的质量，可参阅  ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。提供多元 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，遥测、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，